小米 Redmi K70 Pro 手机亮相：金属中框 + 玻璃背板，墨羽、晴雪、竹月蓝三款配色

11 月 29 日消息，小米相金雪竹正在举行 Redmi 十周年暨 K70 系列新品发布会上，手属中色Redmi K70 Pro 手机率先亮相。机亮

据介绍，框玻款配这款新机具有“旗舰质感”，璃背提供墨羽，板墨晴雪，羽晴月蓝竹月蓝三款配色。小米相金雪竹该机采用高亮金属中框、手属中色丝绒玻璃背板以及超细四窄边屏幕。机亮机身背面，框玻款配Redmi K70 Pro 采用四曲等深机身设计，璃背背部曲率完全统一；配备 1.3mm 高透玻璃 Deco，板墨打造全景视窗。羽晴月蓝

此外，小米相金雪竹这款新机还搭载骁龙 8 Gen 3 处理器，安兔兔综合性能跑分超 224 万；搭载 Redmi 自研冰封散热系统，气液高效循环设计；AI 基于 9 颗温感点，学习千万组温感数据，智能感知机身温度与环境温度，25 类场景精准控温；搭载小米澎湃 OS，底层系统重构。

关于小米 Redmi K70 Pro 的更多消息，稍后带来更多报道。

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