力晶半导体计划成立合资企业，5-7年内在日本建厂

集微网消息，力晶立合据路透社报道，半导本建中国台湾芯片制造商力晶半导体制造公司的体计一位高管表示，公司计划成立一家合资企业，划成5至7年内在日本建厂。资企

力晶和日本金融公司SBI Holdings本月早些时候表示，业年在日本旨在提高芯片制造能力的内日投资浪潮中，他们的力晶立合目标是吸引政府补贴来建设工厂。

当被问及潜在时间表时，PSMC（力积电，体计力晶旗下晶圆代工厂）日本总裁Joe Wu表示：“我认为5到7年......这取决于业务。划成”

该工厂旨在为日本公司生产电动汽车电源管理所需的资企微控制器和电源芯片，建厂位置尚未确定。业年

力晶表示，内日日本缺乏投资，力晶立合因此看到了增加代工产能的空间。“我们想来这里增强产能，”Joe Wu说。

拥有芯片业务的日本公司包括瑞萨电子和三菱电机。

台积电已获得对日本九州一家工厂的补贴，该工厂将为索尼集团和汽车零部件制造商电装公司供应芯片。

Joe Wu说，主要芯片制造中心九州可能是不错的选择，但力晶也在与其他地方政府进行对话。芯片工厂需要稳定的电力供应和充足的水资源。

力晶此前在中国大陆成立了一家合资企业合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)，建设一家芯片工厂，已于今年在科创板上市。

Joe Wu表示，力晶和SBI希望为日本业务吸引更多资金，并将芯片行业客户和金融投资者作为潜在支持者。